Anteriormente comparé los tres sistemas principales en chips de Huawei, Qualcomm y Samsung uno contra el otro y en el momento, en papel, el Kirin 970 estaba ligeramente por detrás de los otros 2 SoCs, lo que se debió a que el Kirin 970 se anunció 6 meses antes.

Ahora las cosas han cambiado y el HiSilicon Kirin 980 es el chip más nuevo en llegar al mercado con Snapdragon 845 y Exynos 9810 con 6 meses de retraso.

Durante la presentación de Huawei en IFA, hicieron muchas comparaciones con el Snapdragon 845 mostrando cómo fue mejor en todos los sentidos. Un gráfico incluso resumió cómo el 980 venció al 845 en todas las categorías posibles. El siguiente gráfico en realidad indica que el 845 superó al 980 en el punto de referencia de la GPU, pero esto fue antes de que Huawei agregara las diferencias de impulso de la GPU.

Huawei HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 9810 1

Por el momento, solo conocemos la especificación básica del HiSilicon Kirin 980, por lo que todavía no se dispone de puntos de referencia y especificaciones más detalladas.

Las principales comparaciones que vale la pena señalar son que el 980 es el primer chip que utiliza el proceso de 7 nm, lo que significa un 60% más transistores en el mismo tamaño. Esto lógicamente significa que puede funcionar más rápido, más frío y con mayor eficiencia energética que los procesos más grandes.

La CPU adopta una nueva estructura, en lugar de cuatro grandes, cuatro pequeñas, usa dos grandes, dos medianas y cuatro pequeñas, y todas se basan en el Cortex-A76, que es el primer SoC en el mercado en usar esto. Las velocidades de reloj son un poco más bajas que las Exynos M3 y Kryo 385, pero solo necesitamos mirar los chips AMD e Intel más antiguos para entender que la velocidad de reloj no necesariamente significa una mejor CPU. Una comparación en las puntuaciones de geekbench realizadas por Arm entre la A76 y la A75 muestra una mejora de 35% o una mejora de 80% en comparación con la A73 encontrada en el Kirin 970. Aunque vale la pena señalar que las velocidades de reloj utilizadas en esta prueba no coinciden con las velocidades encontradas en el 970 o el 980.

Huawei HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 9810 2

El Snapdragon no usa una GPU basada en Mali, pero el Exynos sí y eso usa el G72 anterior, mientras que el Kirin 980 usa el G76. Si bien Huawei hizo muchas de sus comparaciones con el Snapdragon 845, si observamos la mejora generacional del Mali-G72 al G76, hay una mejora 30% en el rendimiento y la eficiencia de la batería al tiempo que se logra una mejora de 2.7x en el aprendizaje automático. Huawei HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 9810 3

 

Otro indicador clave de rendimiento es la velocidad de la RAM LPDDR4 con el Kirin 980 corriendo 13% más rápido que la memoria encontrada en el Snapdragon 845.

Una vez que se lance el Huawei Mate 20 y Pro, obtendremos resultados de referencia más precisos, pero como siempre con un SoC insignia hoy en día, será tan bueno que la mayoría de los usuarios apenas lo aprovecharán al máximo. Para su usuario promedio, los principales beneficios serán las posibles mejoras de la batería, que si es cierto, luego se combinan con la batería de 4200mAh del Mate 20, pudimos ver resultados de rendimiento de la batería realmente sorprendentes de los nuevos teléfonos.

 Exynos 9810Snapdragon 845Kirin 970HiSilicon Kirin 980
Proceso2ª Generación 10nm FinFET2ª Generación 10nm FinFET10nm FinFET7nm
Núcleos de la CPUOcta-Core, 64-bitOcta-Core, 64-bitOcta-Core, 64-bitOcta-Core, 64-bit
CPU4 x 2.9GHz Exynos M3 + 4 x 1.9GHz Cortex-A554 x 2.8GHz Kryo 385 + 4 x 1.7GHz Kryo 3854x Cortex-A73 a 2.4GHz + 4x Cortex-A53 a 1.8GHz2x Cortex-A76 a 2.6GHz
2x Cortex-A76 a 1.92GHz
4x Cortex-A55 a 1.8GHz
(4MB de caché L3 compartido)
GPUARM Mali-G72 MP18Adreno 630Malí-G71 MP12Malí-G76 MP10
Resolución de la pantalla4K UHD (4096 x 2160) o WQUXGA (3840 x 2400) 60FPS4K UHD (4096 x 2160) 60FPS4K UHD (4096 x 2160) 60FPS4K UHD (4096 x 2160) 60FPS?
RAMLPDDR4XLPDDR4X Quad-canal 16-bit 1866 MHzLPDDR4xLPDDR4X @ 2133MHz
AlmacenamientoUFS 2.1, Y SD 3.0UFS 2.1, Y SD 3.0UFS 2.1¿UFS 2.1?
ISPDoble ISPDoble ISPISP dual de 14 bitsDoble ISP
Cámara24MP simple, 16MP+16MP doble32MP simple, 16MP doble32MP simple, 16MP doble?
Grabación de videoHasta 4K a 120FPSHasta 4K a 60FPSHasta 4K a 60FPS?
Reproducción de vídeo y códecsMFC, hasta 4K @ 120FPS; HEVC de 10 bits (H.265), H.264, VP9Hasta 4K @ 60FPS; 10bit HDR, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP92160p60 HEVC & H.264 Decodificar
2160p30 Codificar
HDR10
?
AudioChip desconocido con calidad de 32bit/384kHzQualcomm Aqstic, Qualcomm aptX HD con calidad de 384kHz/32bit32-bit @ 384K?
ModemLTE Cat. 18 6CA 1.2Gbps Descarga; LTE Cat. 18 2CA 200 Mbps SubidaX20 LTE Cat. 18 1.2Gbps de descarga; LTE Cat. 13 150Mbps de cargaKirin 970 LTE integrado, (Categoría 18/13)LTE Cat 21
1.4Gbps de bajada / 200Mbps de subida
Wi-FiWi-Fi de doble banda ac/b/g/n con MU-MIMOAnuncio Wi-Fi, Multi-gigabit Wi-Fi ac/b/g/n con MU-MIMOWi-Fi 802.11 a/b/g/n/acEl chip WiFi Hi1103 soporta 1732Mbps con Wi-Fi y, Multi-gigabit Wi-Fi ac/b/g/n con MU-MIMO
Bluetooth554.25
Posicionamiento globalGPS, GLONASS, BeiDouGPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBASGPS / A-GPS / GLONASS / BDSGPS / A-GPS / GLONASS / BDS de doble frecuencia
SeguridadSamsung KNOX, Unidad de Procesamiento de Seguridad, encriptación DRAMUnidad de procesamiento seguro de Qualcomm, Seguridad de procesadores de Qualcomm, Seguridad móvil de Qualcomm?
CargandoCarga rápida adaptable de Samsung, carga rápida inalámbrica (Qi y PMA)Quick Charge 4+ (compatible con USB PD)SuperCharge 4.5V / 5A de bajo voltaje de carga rápidaSuperCharge 4.5V / 5A de bajo voltaje de carga rápida

Última actualización en